[发明专利]一种集成电路载片装置

摘要

本发明涉及一种集成电路载片装置，包括底座（1），在底座上设有一组平行设置的凸条（2），在每个凸条上均设有一组气孔（3），在每个凸条下侧的底座（1）均设有第一气道（4）和第二气道（5），第一气道与其对应凸条上的所有气孔（3）连通，第二气道与所有第一气道连通；在底座的两侧分别设有立板（6）和固定挡板（7），在立板上通过推杆（11）连接移动挡板（9）。本发明的优点：本装置结构简单，实现了真空吸附与弹性夹紧的合理组合，适用的集成电路载片装置，以较低的加工成本，简捷的加工方法有效提高载片台的通用性，提高混合集成电路的键合加工能力，具有电路卸取简洁易行、适用广泛的显著效果。

主权项

1.一种集成电路载片装置，其特征在于：包括底座（1），在底座（1）上设有一组平行设置的凸条（2），在每个凸条（2）上均设有一组气孔（3），在每个凸条（2）下侧的底座（1）均设有第一气道（4），第一气道（4）与其对应凸条（2）上的所有气孔（3）连通，在底座（1）还设有第二气道（5），第二气道（5）与所有第一气道（4）连通；在凸条（2）两侧的底座（1）上分别设有立板（6）和固定挡板（7），在立板（6）上通过推杆（11）连接移动挡板（9），移动挡板（9）设置在立板（6）和固定挡板（7）之间；在所述立板（6）外侧的所述推杆（11）上还通过固定轴（12）连接偏心轮（13），偏心轮（13）与立板（6）对应配合；在所述偏心轮（13）上设有把手（14）；在所述固定挡板（7）相邻所述凸条（2）一侧的侧面设有第一斜面（8），在移动挡板（9）相邻凸条（2）一侧的侧面设有第二斜面（10），第一斜面（8）和第二斜面（10）组成梯形结构。