[发明专利]一种集成电路载片装置有效
| 申请号: | 201710489204.X | 申请日: | 2017-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN107403748B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 侯育增;李波;夏俊生;臧子昂;魏刚剑 | 申请(专利权)人: | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 尹杰 |
| 地址: | 233030 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路载片装置,其特征在于:包括底座(1),在底座(1)上设有一组平行设置的凸条(2),在每个凸条(2)上均设有一组气孔(3),在每个凸条(2)下侧的底座(1)均设有第一气道(4),第一气道(4)与其对应凸条(2)上的所有气孔(3)连通,在底座(1)还设有第二气道(5),第二气道(5)与所有第一气道(4)连通;
在凸条(2)两侧的底座(1)上分别设有立板(6)和固定挡板(7),在立板(6)上通过推杆(11)连接移动挡板(9),移动挡板(9)设置在立板(6)和固定挡板(7)之间;
在所述立板(6)外侧的所述推杆(11)上还通过固定轴(12)连接偏心轮(13),偏心轮(13)与立板(6)对应配合;
在所述偏心轮(13)上设有把手(14);
在所述固定挡板(7)相邻所述凸条(2)一侧的侧面设有第一斜面(8),在移动挡板(9)相邻凸条(2)一侧的侧面设有第二斜面(10),第一斜面(8)和第二斜面(10)组成梯形结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





