[发明专利]一种智能微型半导体高低温箱在审
| 申请号: | 201710486497.6 | 申请日: | 2017-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN107092286A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 谷永先;黄从贵;吴孔培;瞿惠琴 | 申请(专利权)人: | 无锡职业技术学院 |
| 主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
| 代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 214121 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明是一种智能微型半导体高低温箱,其结构包括高低温箱外壳;其中,高低温箱外壳的一个面上装有门,门的外表面上固定有控制面板;高低温箱外壳的外表面固定有电路模块;高低温箱外壳与门形成高低温箱体,隔板、温度探头处在高低温箱体内;高低温箱外壳的侧壁上开有窗口,窗口内装有半导体制冷片;半导体制冷片朝向高低温箱体内部的一面通过内部导热块与内部风扇相接;半导体制冷片朝向高低温箱体外部的一面通过外部导热块与外部风扇相接。优点1)体积小,适合于桌面级应用;2)可以实现低温,也可以实现高温;3)可以采用电池供电;4)能够实现过温报警;5)节能效果好。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 智能 微型 半导体 低温 | ||
【主权项】:
智能微型半导体高低温箱,其特征是包括控制面板(1),高低温箱外壳(2),内部风扇(3),隔板(4),电路模块(5),箱内感温探头(6),样品加电导线孔(7),内部导热块(8),半导体制冷片(9),外部导热块(10),外部风扇(11),内部导热块感温探头(12),外部导热块感温探头(13);其中,高低温箱外壳(2)的一个面上装有门,门的外表面上固定有控制面板(1);高低温箱外壳(2)固定有电路模块(5);高低温箱外壳(2)与门形成高低温箱体,隔板(4)、温度探头(6)处在高低温箱体内;高低温箱外壳(2)的侧壁上开有窗口,窗口内装有半导体制冷片(9),半导体制冷片(9)的一面朝向高低温箱体内部,半导体制冷片(9)的另一面朝向高低温箱体的外部;半导体制冷片(9)朝向高低温箱体内部的一面通过内部导热块(8)与内部风扇(3)相接;半导体制冷片(9)朝向高低温箱体外部的一面通过外部导热块(10)与外部风扇(11)相接;内部导热块(8)上装有内部导热块感温探头(12);外部导热块(10)上装有外部导热块感温探头(13);高低温箱外壳(2)上开有样品加电导线孔(7)。
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