[发明专利]一种压力化成板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种压力化成板及其制备方法，该压力化成板的基板上表面压合上侧铜板，基板下表面压合下侧铜板，上、下侧铜板厚度值大于0.2mm；上侧铜板雕刻有正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，各电流片、各电压片上表面分别为拉丝粗糙面，下侧铜板雕刻有下侧电流连接片、下侧电压连接片，正极电流片与下侧电流连接片通过电流导电柱实现连接，正极电压片与下侧电压连接片通过电压导电柱实现连接；该压力化成板导电能力大、接触稳定可靠、平整度高，即可有效提高化成分容的良品率并能实现大批量生产。该制备方法包括以下工艺步骤：开料、压铜板、雕刻、钻孔、加工导电柱、插入导电柱、焊接、压合绝缘板、表面拉花、硫化阻焊层。

主权项

一种压力化成板，其特征在于：包括有基板（1），基板（1）的上表面压合有上侧铜板（2），基板（1）的下表面压合有下侧铜板（3），上侧铜板（2）、下侧铜板（3）的厚度值分别大于0.2mm；上侧铜板（2）通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电压片（24），正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电流片（23）的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板（3）通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片（31）、下侧电压连接片（32）；基板（1）于正极电流片（21）与下侧电流连接片（31）之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔（11），电流导通孔（11）内嵌装有电流导电柱（41），电流导电柱（41）的上端部与正极电流片（21）焊接，电流导电柱（41）的下端部与下侧电流连接片（31）焊接；基板（1）于正极电压片（22）与下侧电压连接片（32）之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔（12），电压导通孔（12）内嵌装有电压导电柱（42），电压导电柱（42）的上端部与正极电压片（22）焊接，电压导电柱（42）的下端部与下侧电压连接片（32）焊接。