[发明专利]一种压力化成板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及动力软包锂电池化成分容技术领域，尤其涉及一种压力化成板及其制备方法。

背景技术

动力软包锂电池放电系数大，普通线路板因为铜泊厚度低（因铜泊厚度超过0.15mm时线路板生产工艺已不能生产），导通孔内因电镀工艺的限制，孔内铜厚不足以通过20A以上的电流，线路板表面因为不够粗糙，不能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化绝缘膜，即容易导致接触不良。

另外，使用五金铜件又因为加工难度大，生产费用高，且平整度不高，接触不良，所以不能用于大批量生产，从而限制了动力软包锂电池化成分容的生产较率，并导致动力软包锂电池在生产过程中出现大量报废。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种压力化成板，该压力化成板具有以下优点，具体的：1、因采用双面压合工艺，用精雕加工可以触决图型蚀刻做不到厚铜的问题，表面覆铜层的厚度可以做到非常厚，从而使覆铜层的导电能力增大，可以载流100A以上的电流；2、因接触板表面有做拉花处理，表面粗糙度非常高，能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化膜，使接触板与锂电池极耳有效接触；3、因各铜板是采用压合方式覆着于基材，平整度非常高，所以不会产生接触不良现像，能有效的提高动力软包锂电池化成分容的良品率；4、可以实现大批量生产，达到提高动力软包锂电池生产效率的目的，降低动力软包锂电池的生产成本。

本发明的另一目的在于提供一种压力化成板的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述压力化成板。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种压力化成板，包括有基板，基板的上表面压合有上侧铜板，基板的下表面压合有下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；

上侧铜板通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；

基板于正极电流片与下侧电流连接片之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔，电流导通孔内嵌装有电流导电柱，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接；基板于正极电压片与下侧电压连接片之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔，电压导通孔内嵌装有电压导电柱，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接。

其中，所述下侧铜板的下表面压合有绝缘板。

其中，所述基板的上表面于所述正极电流片、所述正极电压片、所述负极电流片、所述负极电压片旁侧经硅胶硫化工艺形成有阻焊层。

其中，所述基板为玻纤板。

其中，所述绝缘板为玻纤板。

一种压力化成板的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、按照设计尺寸进行开料，以制备基板；

b、于基板的上表面压合上侧铜板，于基板的下表面压合下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；

c、通过精雕机对上侧铜板、下侧铜板进行雕刻加工，上侧铜板雕刻后形成依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，下侧铜板雕刻后形成间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；在雕刻加工上侧铜板、下侧铜板时，同时加工好电流导通孔、电压导通孔，电流导通孔位于正极电流片与下侧电流连接片之间，到呀导通孔位于正极电压片与下侧电压连接片之间；

d、利用车床车削加工电流导电柱、电压导电柱；

e、将电流导电柱插入至电流导通孔内，将电压导电柱插入至电压导通孔内；

f、通过电阻焊机对电流导电柱、电压导电柱进行焊接加工，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接；

g、于下侧铜板的下表面压合绝缘板；

h、通过拉丝机对上侧铜板的上表面进行拉丝处理，以使得正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为粗糙面；

i、通过硅胶硫化工艺于基板上表面形成阻焊层。

其中，所述基板为玻纤板。

其中，所述绝缘板为玻纤板。