[发明专利]用于非制冷红外传感器真空封装的管壳结构及红外传感器封装结构在审
| 申请号： | 201710479147.7 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107246889A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 马晶晶;罗九斌;欧文;李俊萍 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D5/40;G01D3/036 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于非制冷红外传感器真空封装的管壳结构及红外传感器封装结构，包括管壳主体，管壳主体上具有真空腔体，真空腔体上设置光窗，真空腔体内安装芯片，真空腔体内还设置有吸气剂，管壳主体上连接管脚，芯片通过打线连接管脚；其特征是在所述管壳主体的外侧底部焊接半导体热电晶粒，在半导体热电晶粒的下方焊接热面陶瓷板；在所述管壳主体的底部焊接TEC工作引脚，以引出半导体制冷器工作所需的正负极。本发明能够避免半导体制冷器安装在真空腔体内所带来的放气量，同时减小了管壳真空腔体的内表面积，从而延长了腔体有效真空度的维持时间，提高了传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制冷 红外传感器 真空 封装 管壳 结构 | ||
【主权项】：
一种用于非制冷红外传感器真空封装的管壳结构，包括管壳主体（1），其特征是：在所述管壳主体（1）的外侧底部焊接半导体热电晶粒（7），在半导体热电晶粒（7）的下方焊接热面陶瓷板（8）；在所述管壳主体（1）的底部焊接TEC工作引脚（9），以引出半导体制冷器工作所需的正负极。
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