[发明专利]一种TFT‑LCD基板的制作方法

摘要

本发明的一种TFT‑LCD基板的制作方法，具体步骤为，提供玻璃基板对其进行抛光制程后从常温开始以12℃/分钟的速度进行升温、将保持温度设定为在450℃下保持10小时、然后以10℃/分钟的速度进行降温时，热收缩率小于或等于30ppm，平均表面粗糙度Ra小于或等于0.3nm，将其经热处理后的玻璃基板的两侧表面喷淋蚀刻液，再利用洗涤剂溶液、丙酮、去离子水和乙醇超声清洗TFT‑LCD基板，再烘干，在TFT‑LCD基板上依次制备阳极层、功能层和阴极层。

主权项

一种TFT‑LCD基板的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一、提供玻璃基板，对所述玻璃基板进行抛光制程；步骤二、将上述经抛光处理的玻璃基板从常温开始以12℃/分钟的速度进行升温、将保持温度设定为在450℃下保持10小时、然后以10℃/分钟的速度进行降温时，热收缩率小于或等于30ppm，平均表面粗糙度Ra小于或等于0.3nm；步骤三、将上述经热处理后的玻璃基板的两侧表面喷淋蚀刻液，对所述玻璃基板进行蚀刻处理，得到TFT‑LCD玻璃基板；步骤四、制备上述TFT‑LCD玻璃基板后，利用洗涤剂溶液、丙酮、去离子水和乙醇超声清洗TFT‑LCD基板，再烘干，在TFT‑LCD基板上依次制备阳极层、功能层和阴极层；步骤五、制备驱动电路背板，利用洗涤剂溶液、丙酮、去离子水和乙醇超声清洗绝缘基板，再烘干，在绝缘基板上依次制备薄膜晶体管和电容构成驱动电路，然后采用封装层对该驱动电路和信号输出端连接点进行封装，随后贯通该封装层制成连接信号输出端连接点的通道，并在封装层之上和该通道中制备扩展电极连接和引出信号输出端连接点；步骤六、集成TFT‑LCD结构，将制成的TFT‑LCD面板翻转，使阴极层面向驱动电路背板的扩展电极，两者对准并叠层粘合，完成TFT‑LCD的集成。