[发明专利]附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201710473764.6 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107529282A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种能够通过减成法以简易的步骤形成电路埋入基板等的电路的附脱模层的铜箔。本发明的附脱模层的铜箔依序具备脱模层、对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层、及铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模 铜箔 积层体 印刷 线板 制造 方法 电子 机器 | ||
【主权项】：
一种附脱模层的铜箔，其依序具备脱模层、对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层、及铜箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710473764.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加工位置校正装置及其方法
- 下一篇：柔性线路板的生产工艺
