[发明专利]附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

权利要求书

1.一种附脱模层的铜箔，其依序具备脱模层、对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层、及铜箔。

2.根据权利要求1所述的附脱模层的铜箔，其中，所述对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层具有选自由

Ni层、Ti层、Cr层、V层、Zr层、Ta层、Au层、Pt层、Os层、Pd层、Ru层、Rh层、Ir层、W层、Sn层、不锈钢层、Ag层、Mo层、Ni-Cr合金层、Al层、Co层、In层、Bi层、ITO(氧化铟锡)层、

含有包含选自由Ni、Ti、V、Zr、Ta、Au、Pt、Os、Pd、Ru、Rh、Ir、W、Si、Fe、Mo、Mn、P、S、N、C、Al、Co、In、Bi、Sn、Ag、Mo及Cr所组成的群中的任一种以上元素的合金的层、以及

含有包含选自由Ni、Ti、V、Zr、Ta、Au、Pt、Os、Pd、Ru、Rh、Ir、W、Si、Fe、Mo、Mn、P、S、N、C、Al、Co、In、Bi、Sn、Ag、Mo及Cr所组成的群中的任一种以上元素的碳化物、氧化物或氮化物的层

所组成的群中的任一种以上的层。

3.根据权利要求1所述的附脱模层的铜箔，其中，所述对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层为Ni层、或含有Ni的合金层。

4.根据权利要求1所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层单独地或组合多种地具有下式所示的硅烷化合物、其水解生成物或该水解生成物的缩合物，

[化1]

(式中，R¹为烷氧基或卤素原子，R²为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R³及R⁴分别独立为卤素原子、烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基)。

5.根据权利要求2所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层单独地或组合多种地具有下式所示的硅烷化合物、其水解生成物或该水解生成物的缩合物，

[化2]

(式中，R¹为烷氧基或卤素原子，R²为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R³及R⁴分别独立为卤素原子、烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基)。

6.根据权利要求3所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层单独地或组合多种地具有下式所示的硅烷化合物、其水解生成物或该水解生成物的缩合物，

[化3]

(式中，R¹为烷氧基或卤素原子，R²为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基，R³及R⁴分别独立为卤素原子、烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基，或者为一个以上的氢原子被取代为卤素原子的所述任一种烃基)。

7.根据权利要求1所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层具有分子内具有两个以下的巯基的化合物。

8.根据权利要求2所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层具有分子内具有两个以下的巯基的化合物。

9.根据权利要求3所述的附脱模层的铜箔，其中，所述脱模层具有分子内具有两个以下的巯基的化合物。