[发明专利]一种制备含硅多孔整体材料的方法及整体材料的应用有效
| 申请号： | 201710451461.4 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109134863B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 欧俊杰;马淑娟;叶明亮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C08G75/045 | 分类号： | C08G75/045;C08J9/28 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于光引发巯基‑炔基聚合反应快速制备含硅的多孔整体材料。具体是将含硅的二炔基化合物(功能单体)、多巯基化合物(功能单体)、致孔剂及光引发剂混合并超声溶解，然后在一定波长的紫外灯照射下发生巯基‑炔基聚合反应(photoinduced thiol‑yne polymerization reaction)，即可一步制备出多孔的杂化整体材料。所述的制备方法具有条件温和、快速等优点，另外还可以根据不同的应用要求选用不同的功能单体，或调节致孔剂体系，制备出一系列具有不同物理和化学性质的含硅的杂化多孔整体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 多孔 整体 材料 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种含硅的杂化多孔整体材料的制备方法，其特征在于：将含硅的二乙炔基化合物，具体是将二乙炔基四甲基二硅氧烷，多巯基化合物、致孔溶剂和光引发剂混合超声均匀，在光引发条件下发生巯基‑炔基聚合反应(photoinduced thiol‑yne polymerization reaction)一步制备含有硅的杂化多孔整体材料。
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