[发明专利]集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备有效
| 申请号： | 201710445270.7 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107871728B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 郑灿憙;朴寿财;金荣勋;姜仁九;金希烈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周祺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 制造 方法 包括 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：印刷电路板；至少一个第一芯片，安装在所述印刷电路板的安装表面的第一区上方；模制单元，覆盖所述安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区上方以暴露在所述电磁屏蔽膜外部，所述第二芯片与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于所述第二芯片和所述印刷电路板之间，其中，所述模制单元包括：芯片保护模制单元，覆盖所述第一区上方的所述至少一个第一芯片；和衬底保护模制单元，具有比所述芯片保护模制单元小的厚度，所述衬底保护模制单元在所述印刷电路板和所述第二芯片之间延伸，并且在所述衬底保护模制单元的顶表面上具有台阶和凹面，所述凹面由所述台阶限定。
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