[发明专利]集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备

说明书

一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。

相关申请的交叉引用

2016年9月23日在韩国知识产权局提交的题为：“Integrated Circuit Package，Method of Fabricating the Same，and Wearable Device Including IntegratedCircuit Package”的韩国专利申请No.10-2016-0122379通过引用以其全文合并于此。

技术领域

实施例涉及一种集成电路封装、其制造方法以及包括该集成电路封装的可穿戴设备，更具体地，涉及一种集成电路封装，其包括了包括多个芯片和电磁屏蔽膜在内的半导体封装、其制造方法以及包括该集成电路封装的可穿戴设备。

背景技术

近来，诸如智能电话的电子设备已经迅速普及，系统级封装(SiP)模块和利用这些SiP模块的可穿戴设备的开发和普及越来越多，其中SiP模块通过将多个单独半导体芯片集成为一个封装来获得，所述多个单独半导体芯片通过与电子设备交互工作而执行各种功能。SiP模块，特别是高频半导体封装模块需要电磁屏蔽结构来确保对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的抵抗。然而，构成SiP模块的一些芯片需要与电磁屏蔽结构分离并被暴露。

发明内容

实施例涉及要添加的权利要求语言(CLAIM LANGUAGE TO BE ADDED)

一个或多个实施例提供集成电路封装，包括：印刷电路板；至少一个第一芯片，安装到印刷电路板的安装表面的第一区；模制单元，覆盖所述安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；和第二芯片，被安装到所述安装表面的第二区以暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于所述第二芯片和所述印刷电路板之间，其中，所述模制单元包括：芯片保护模制单元，覆盖所述第一区上方的所述至少一个第一芯片；和衬底保护模制单元，具有比所述芯片保护模制单元小的厚度，在所述印刷电路板和所述第二芯片之间延伸，并且在所述衬底保护模制单元的顶表面上具有台阶和凹面，所述凹面由所述台阶限定。

一个或多个实施例提供集成电路封装，包括：印刷电路板，包括安装表面和暴露在所述安装表面上的多个导电焊盘，所述安装表面具有第一区和与所述第一区相邻的第二区；至少一个第一芯片，安装在所述第一区上方；模制单元，包括在所述第一区上方覆盖所述至少一个第一芯片的芯片保护模制单元和衬底保护模制单元，所述衬底保护模制单元具有比所述芯片保护模制单元小的厚度，在所述第二区上延伸，并且在所述衬底保护模制单元的顶表面上具有台阶和凹面，所述凹面由所述台阶限定；电磁屏蔽膜，延伸以在所述第一区和所述第二区上覆盖所述模制单元，并且具有使所述凹面在所述第二区上方暴露的开口；和第二芯片，通过穿透所述第二区上的衬底保护模制单元的连接构件而连接到从所述多个导电焊盘中选择的至少一个导电焊盘，并且通过所述开口至少部分地暴露在所述电磁屏蔽膜的外部。

一个或多个实施例提供了一种可穿戴设备，其包括主体和用于由用户穿戴所述主体的穿戴单元，其中所述主体包括根据本发明构思的实施例的集成电路设备的至少一个集成电路设备。