[发明专利]半导体生产用温控设备及其电子膨胀阀的控制方法有效
| 申请号： | 201710433375.0 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109032200B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 何茂栋;芮守祯;孙华敏;张坤;韩玉东;赵力行;邹昭平;蒋俊海;于浩 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/30;G05B19/05 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 辛自强;陈庆超 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体生产用温控设备及其电子膨胀阀的控制方法。所述温控设备包括压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(3)、蒸发器(4)、水泵(5)、加热器(6)、温度传感器(7)和可编程控制器(8)，所述温度传感器设置在加热器的出口处，温度传感器与所述可编程控制器相连，所述可编程控制器与所述电子膨胀阀直接相连。所述控制方法包括：所述可编程控制器获取所述温度传感器采集到的循环液温度；将所获取的循环液温度与目标温度进行对比计算；根据对比计算的结果确定应向所述电子膨胀阀输出的脉冲数及脉冲方向；向所述电子膨胀阀输出确定出脉冲数及脉冲方向的脉冲。通过上述技术方案，能够提高温控设备的温控精度及系统兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 温控 设备 及其 电子 膨胀 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体生产用温控设备，其特征在于，包括压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(3)、蒸发器(4)、水泵(5)、加热器(6)、温度传感器(7)和可编程控制器(8)，所述压缩机(1)的出口与所述冷凝器(2)的入口连通，所述冷凝器(2)的出口与所述电子膨胀阀(3)的入口连通，所述电子膨胀阀(3)的出口与所述蒸发器(4)的冷却液入口(41)连通，所述蒸发器(4)的冷却液出口(42)与所述压缩机(1)的入口连通，所述水泵(5)的出口与所述蒸发器(4)的循环液入口(43)连通，所述蒸发器(4)的循环液出口(44)与所述加热器(6)的入口连通，所述温度传感器(7)设置在所述加热器(6)的出口处，所述温度传感器(7)与所述可编程控制器(8)相连，所述可编程控制器(8)与所述电子膨胀阀(3)直接相连。
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