[发明专利]半导体生产用温控设备及其电子膨胀阀的控制方法

权利要求书

1.一种半导体生产用温控设备，其特征在于，包括压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(3)、蒸发器(4)、水泵(5)、加热器(6)、温度传感器(7)和可编程控制器(8)，所述压缩机(1)的出口与所述冷凝器(2)的入口连通，所述冷凝器(2)的出口与所述电子膨胀阀(3)的入口连通，所述电子膨胀阀(3)的出口与所述蒸发器(4)的冷却液入口(41)连通，所述蒸发器(4)的冷却液出口(42)与所述压缩机(1)的入口连通，所述水泵(5)的出口与所述蒸发器(4)的循环液入口(43)连通，所述蒸发器(4)的循环液出口(44)与所述加热器(6)的入口连通，所述温度传感器(7)设置在所述加热器(6)的出口处，所述温度传感器(7)与所述可编程控制器(8)相连，所述可编程控制器(8)与所述电子膨胀阀(3)直接相连。

2.根据权利要求1所述的温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括人机交互终端(9)，该人机交互终端(9)与所述可编程控制器(8)相连。

3.一种根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备中的电子膨胀阀的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

所述可编程控制器(8)获取所述温度传感器(7)采集到的循环液温度；

将所获取的循环液温度与目标温度进行对比计算；

根据对比计算的结果确定应向所述电子膨胀阀(3)输出的脉冲数及脉冲方向；

向所述电子膨胀阀(3)输出确定出脉冲数及脉冲方向的脉冲。

4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述温控设备还包括人机交互终端(9)，该人机交互终端(9)与所述可编程控制器(8)相连，所述控制方法还包括：

所述可编程控制器(8)接收所述人机交互终端(9)发送的指令，所述指令用于更新所述可编程控制器(8)的相关参数，其中，所述相关参数包括目标温度。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述相关参数还包括脉冲发送时间间隔。

6.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，根据对比计算的结果确定应向所述电子膨胀阀(3)输出的脉冲信息包括：

在所获取的循环液温度高于所述目标温度时，根据高出值的大小确定应向所述电子膨胀阀(3)输出的正向脉冲数。

7.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，根据对比计算的结果确定应向所述电子膨胀阀(3)输出的脉冲信息包括：

在所获取的循环液温度低于所述目标温度时，根据低出值的大小确定应向所述电子膨胀阀(3)输出的反向脉冲数。