[发明专利]一种宽带小型化5G毫米波阵列天线在审

专利信息
申请号: 201710431513.1 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN107069208A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 彭鸣明;赵安平 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q1/24;H01Q9/16;H01Q21/00;H01Q21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种宽带小型化5G毫米波天线单元,包括天线PCB板,所述天线PCB板的上表面蚀刻形成有偶极子上臂,下表面蚀刻形成有偶极子下臂和与所述偶极子下臂连接的天线底面地板。本发明还提供了一种宽带小型化5G毫米波阵列天线,包括手持终端线路板和8个天线单元构成的天线PCB板,所述天线PCB板的天线底面地板对应与手持终端线路板连接。本发明提供的宽带小型化5G毫米波阵列天线,包含37GHz和39GHz两个频段,具有尺寸小,带宽大,增益高的特点,其可与手持终端共用PCB板,也可以独立一块天线PCB板,具有更大的灵活性。
搜索关键词: 一种 宽带 小型化 毫米波 阵列 天线
【主权项】:
一种宽带小型化5G毫米波天线单元,其特征在于,包括天线PCB板(10),所述天线PCB板(10)的上表面蚀刻形成有偶极子上臂(20),下表面蚀刻形成有偶极子下臂(30)和与所述偶极子下臂(30)连接的天线底面地板(40);所述偶极子上臂(20)与天线底面地板(40)通过同轴线的内外芯连接馈电。
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