[发明专利]一种宽带小型化5G毫米波阵列天线

权利要求书

1.一种宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，包括天线PCB板(10)，所述天线PCB板(10)的上表面蚀刻形成有偶极子上臂(20)，下表面蚀刻形成有偶极子下臂(30)和与所述偶极子下臂(30)连接的天线底面地板(40)；所述偶极子上臂(20)与天线底面地板(40)通过同轴线的内外芯连接馈电。

2.如权利要求1所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述偶极子上臂(20)包括上臂第一外圆(21)、上臂第二外圆(22)、上臂传输线(23)、上臂第一转换段(24)和上臂第二转换段(25)；所述上臂第一外圆(21)左侧与上臂第二外圆(22)相交，右侧与上臂传输线(23)连接，且所述上臂传输线(23)依次与上臂第一转换段(24)和上臂第二转换段(25)连接。

3.如权利要求2所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述上臂第一外圆(21)内设置有上臂第一外圆挖孔(211)，上臂第二外圆(22)内设置有上臂第二外圆挖孔(221)，所述上臂第一外圆挖孔(211)与上臂第二外圆挖孔(221)外离。

4.如权利要求3所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述偶极子下臂(30)包括下臂第一外圆(31)、下臂第二外圆(32)和下臂传输线(33)，所述下臂第一外圆(31)右侧与下臂第二外圆(32)相交，左侧与下臂传输线(33)连接，且所述下臂传输线(33)与所述上臂传输线(23)处于同一轴线投影上。

5.如权利要求4所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述下臂第一外圆(31)内设置有下臂第一外圆挖孔(311)，下臂第二外圆(32)内设置有下臂第二外圆挖孔(321)，所述下臂第一外圆挖孔(311)与下臂第二外圆挖孔(321)外离。

6.如权利要求5所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述上臂第一外圆(21)、上臂第二外圆(22)在天线PCB板(10)下表面的投影与下臂第一外圆(31)、下臂第二外圆(32)以下臂传输线(33)为轴线相应对称。

7.如权利要求6所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，作为实例，所述上臂第一外圆(21)半径为0.56mm、上臂第二外圆(22)半径为0.3mm、上臂第一外圆挖孔(211)半径为0.27mm、上臂第二外圆挖孔(221)半径为0.23mm。

8.如权利要求1所述的宽带小型化5G毫米波天线单元，其特征在于，所述天线PCB板(10)采用介电常数为2.2的Rogers RT5880板材制成，且所述天线PCB板(10)的厚度为0.25mm。

9.一种宽带小型化5G毫米波阵列天线，其特征在于，包括手机线路板和由若干个如权利要求1～9任一所述的天线单元构成的天线PCB板，且天线单元间距为4mm，所述天线PCB板的天线底面地板对应与手机线路板连接。

10.如权利要求9所述的宽带小型化5G毫米波阵列天线，其特征在于，所述天线PCB板由8个天线单元构成，且所述8个天线单元共用一块PCB板的天线底面地板。