[发明专利]一种在薄片（包括晶圆）上实现图形转移的新工艺

摘要

本发明公开了一种在薄片(包括晶圆)上实现图形转移的新工艺，包括如下步骤：提供待加工薄片；将所述薄片置于工作台上；视觉对准系统和激光切割系统置于所述工作台的上方，视觉对准系统将薄片整体位置的和薄片中各个芯片位置的数据反馈给控制系统；然后在薄片的表面上贴覆薄膜(或涂覆抗腐蚀介质层)；控制系统将预设图形与上述位置数据经计算得出在薄片表面加工的图形，并将该图形传输给激光切割系统；激光束对所述薄片表面所覆薄膜(或抗腐蚀介质层)进行开槽切割，按图形去除设定槽宽内的薄膜(或抗腐蚀介质层)；最后对薄片进行湿法或干法腐蚀，将图形转移到薄片上；根据本发明可实现将薄膜(或抗腐蚀介质层)上的图形转移到薄片上的目的。

主权项

1.一种用于在薄片(包括晶圆)上实现图形转移的新工艺，其主要特征在于：视觉对准系统、贴覆薄膜(或涂覆抗腐蚀介质层)系统、激光切割系统、湿法或干法腐蚀系统和整机控制系统；步骤一，视觉对准系统对薄片(包括晶圆)进行对准，将薄片(包括晶圆)整体位置的和薄片(包括晶圆)中各个芯片位置的数据反馈给控制系统；步骤二，控制系统将预设图形与上述位置数据经计算得出需要在薄片(包括晶圆)表面进行加工的图形及其位置，并将该图形及其位置的数据传输给激光切割系统；步骤三，贴覆薄膜(或涂覆抗腐蚀介质层)系统在薄片(包括晶圆)的表面上贴覆薄膜(或涂覆抗腐蚀介质层)；步骤四，激光切割系统发出激光束，并将光斑聚焦在薄片(包括晶圆)表面所贴覆的薄膜(或抗腐蚀介质)内外某一高度位置，按照所述图形进行开槽切割，完全去除掉设定槽宽内的薄膜(或抗腐蚀介质层)；步骤五，湿法或干法腐蚀系统对薄片(包括晶圆)进行整体的湿法或干法腐蚀，将上述薄膜(或抗腐蚀介质层)上的图形完整地、无损伤地转移到薄片(包括晶圆)上，实现对薄片(包括晶圆)开槽加工或穿透切割的目的。