[发明专利]一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法

摘要

本发明公开了一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法，在器件的外沿设置围栏，所述器件上设置有一体式结构的引线，采用局部灌封硅橡胶技术在所述引线和围栏之间设置灌封材料，经过真空处理后进行灌封，室温固化完成防护工艺处理。本发明满足大质量多引线的二次加固，QFP、SOP封装器件现有加固措施仅为四角蘸垫加固胶进行加固处理，而针对间距小于0.5mm的QFP封装、SOP封装器件采用此方法防护后起到了二次加固的作用，更好的适应了力学条件下的适应性，提高了器件的使用可靠性，降低了器件的报废率、节约成本。

主权项

1.一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法，其特征在于，在器件(4)的外沿设置围栏(1)，所述器件(4)上设置有一体式结构的引线(3)，采用局部灌封硅橡胶技术在所述引线(3)和围栏(1)之间设置灌封材料(2)，经过真空处理后进行灌封，室温固化完成防护工艺处理，包括以下步骤：S1、根据防护的要求，选择灌封材料和围栏材料，所述灌封材料为107硅橡胶，所述围栏材料为GD414硅橡胶，将所述GD414硅橡胶包裹所述107硅橡胶对被灌封元器件进行处理；S2、将围栏材料摊平在聚酯薄膜上，预制成0.5mm～1mm的薄片，对待灌封的器件表面预涂有机硅清漆，晾干待用；S3、根据器件的尺寸，将步骤S2制备的所述薄片加工成条状物，所述条状物的长度和宽度大于所述器件本体1～2mm，用所述围栏材料将所述条状物粘接在欲灌封的器件四周，制成围栏；S4、配制所述灌封材料，在1500～3000Pa真空条件下进行胶液配置并真空放置至少20分钟，经过真空处理后进行灌封，灌封完毕后在25±5℃温度下晾置24小时固化。