[发明专利]一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法

说明书

技术领域

本发明属于电子元器件安全可靠性技术领域，具体涉及一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法。

背景技术

一般地，在航天、军工领域，对电子产品印制电路板组装件的三防防护主要是采用涂覆防护涂料的工艺方法。对大多数产品而言，此方法可以满足产品的一般要求。但有一些国产器件，引出线间距小于0.5mm，而使用此类型器件的型号任务对耐水汽、湿气环境要求严格，上述方法就显得不足。在QJ3259《航天电子产品防护涂覆技术要求》中，对涂层的要求为“30μm～50μm”。如此厚度的涂层，对于敏感的器件和严酷的湿热环境已不足以克服水汽侵入带来的影响，导致过小间距引线间绝缘下降、漏流等问题，如图1所示，直接三防喷涂，而此类型器件引出线最小间距小于0.5mm，后期试验中随着湿度增大导致引线间漏流的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法，解决用于引线间距小于0.5mm的QFP封装器件在湿热环境下的漏流问题，能有效降低器件在恶劣环境的失效率，大幅提高器件的电性能力。

本发明采用以下技术方案：

一种防止器件漏流的局部灌封工艺方法，在器件的外沿设置围栏，所述器件上设置有一体式结构的引线，采用局部灌封硅橡胶技术在所述引线和围栏之间设置灌封材料，经过真空处理后进行灌封，室温固化完成防护工艺处理。

进一步的，包括以下步骤：

S1、根据防护的要求，选择灌封材料和围栏材料；

S2、将围栏材料摊平在聚酯薄膜上，预制成0.5mm～1mm的薄片，对待灌封的器件表面预涂有机硅清漆，晾干待用；

S3、根据器件的尺寸，将步骤S2制备的所述薄片加工成条状物，用所述围栏材料将所述条状物粘接在欲灌封的器件四周，制成围栏；

S4、配制所述灌封材料，经过真空处理后进行灌封，室温固化。

进一步的，步骤S1中，所述灌封材料为107硅橡胶，所述围栏材料为GD414硅橡胶，将所述GD414硅橡胶包裹所述107硅橡胶对被灌封元器件进行处理。

进一步的，步骤S2中，所述清漆为DBSF6101，厚度为20～50μm，在50±5℃温度下固化4小时。

进一步的，步骤S3中，所述条状物的长度和宽度大于所述器件本体1～2mm。

进一步的，所述围栏的高度大于所述器件表面高度1mm～2mm。

进一步的，所述围栏的接缝处用GD414硅橡胶密封

进一步的，步骤S4中，灌封完毕后在25±5℃温度下晾置24小时固化。

进一步的，步骤S4中，在1500～3000Pa真空条件下进行胶液配置并真空放置至少20分钟。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

本发明防止器件漏流的局部灌封工艺方法，在器件的外沿设置围栏，器件上设置有一体式结构的引线，采用局部灌封硅橡胶技术在引线和围栏之间设置灌封材料，经过真空处理后进行灌封，室温固化完成防护工艺处理，增加防护层的厚度(大于1mm)，有效提高了引线间距小于0.5mm的器件在高湿环境下的防漏流能力，解决了型号生产中出现的问题，引线间距小于0.5mm的封装器件，例如QFP封装、SOP封装等，在高湿环境中的正常工作，不会因湿度大而电气间隙过小而导致的漏流问题发生。

进一步的，107硅橡胶和GD414硅橡胶均为单一材料灌封，采用任意一种进行灌封加固，107硅胶均具有较强的粘接能力，粘度(25℃，mPa.s):1500—1200000，灌封步骤前期在真空条件下进行灌封材料抽真空处理，减少空洞率为90％以上的指标。

进一步的，使用0.5mm～1mm的自制聚酯薄膜进行制作围栏，具有灌封胶量灵活可控、后期GD414硅胶固化后自制聚酯薄膜易去除的优势。

进一步的，围栏的接缝处用GD414硅橡胶密封，解决了107硅胶固话前期无法成型的问题，使用GD414硅橡胶制与薄片条状物作出围栏将前期未固化的107硅胶进行围挡固化，解决了灌封范围需按照被灌封元器件自身携带的框体的限制，可实现灌封范围灵活，不受约束。

进一步的，通过调整器件四周的硅橡胶围栏的尺寸来适用于不同尺寸大小的引线间距小于0.5mm的QFP封装、SOP封装器的防护。对于不同尺寸的器件有很好的普适性。