[发明专利]具有线路的导线框架制作方法及其结构有效
| 申请号： | 201710414896.1 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108962862B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 朱振丰;胡俊良;刘楹洲;陈原富 | 申请（专利权）人： | 复盛精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县宝山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有线路的导线框架制作方法及其结构，包括：备有一金属板。将该金属板冲压形成至少一个导线框架，每一个该导线框架具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结。于贯穿区域中形成有一平台，该平台具有一正面及一背面。于该平台的一侧面上形成有多个沟槽及在该多个沟槽上形成有多个贯穿孔，该多个贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面。在该平台的该多个沟槽及该多个贯穿孔中形成有一线路，该线路贯穿平台的正面及背面。本发明使线路随时做设计变更，让线路间距缩小，使制作更加简单，成本大幅降低及良品率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 线路 导线 框架 制作方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有线路的导线框架制作方法，其特征在于，该方法步骤包括：a)、备有一金属板；b)、将该金属板冲压形成至少一个导线框架，每一个该导线框架具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域，该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结；c)、于该贯穿区域中形成有一平台，该平台具有一正面及一背面；d)、于该平台的一侧面上形成有多个沟槽及在该多个沟槽上形成有多个贯穿孔，该多个贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面；以及e)、在该平台的该多个沟槽及该多个贯穿孔中形成有一线路，该线路贯穿该平台的正面及背面。
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