[发明专利]具有线路的导线框架制作方法及其结构有效
申请号: | 201710414896.1 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN108962862B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 朱振丰;胡俊良;刘楹洲;陈原富 | 申请(专利权)人: | 复盛精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹县宝山*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 线路 导线 框架 制作方法 及其 结构 | ||
1.一种具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,该方法步骤包括:
a)、备有一金属板;
b)、将该金属板冲压形成至少一个导线框架,每一个该导线框架具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域,该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结;
c)、于该贯穿区域中形成有一平台,该平台具有一正面及一背面;
d)、于该平台的一侧面上形成有多个沟槽及在该多个沟槽上形成有多个贯穿孔,该多个贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面;以及
e)、在该平台的该多个沟槽及该多个贯穿孔中形成有一线路,该线路贯穿该平台的正面及背面。
2.如权利要求1所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,步骤b的该贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域及一第三贯穿区域,该第一贯穿区域位于该金属芯片座的四边,该第二贯穿区域位于该金属芯片座上,该第三贯穿区域位于该边框上。
3.如权利要求1所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,步骤c该平台为塑料。
4.如权利要求3所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,该塑料为环氧树脂封装材料。
5.如权利要求1所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,步骤d该多个沟槽在制作时,于该多个沟槽的底面及壁面形成粗糙表面。
6.如权利要求1所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,步骤e该线路包含有多条导电线及多个与该多条导电线电性连结的导电部,该导电部由该平台正面贯穿至背面。
7.如权利要求6所述的具有线路的导线框架制作方法,其特征在于,步骤e后更包含有一步骤f将锡材料形成在该平台背面的该导电部表面上以形成多个导电端子。
8.一种具有线路的导线框架结构,其特征在于,该导线框架结构包括有:
一导线框架,具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域,该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结;
一平台,设于该贯穿区域上,该平台上具有一正面及一背面,该平台的该正面上具有多个沟槽,该多个沟槽上各具有一贯穿孔,该贯穿孔贯穿该平台的该正面及该背面;
一线路,设于该多个沟槽及该贯穿孔中,以贯穿该平台的该正面及该背面。
9.如权利要求8所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,该贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域及一第三贯穿区域,该第一贯穿区域位于该金属芯片座的四边,该第二贯穿区域位于该金属芯片座上,该第三贯穿区域位于该边框上。
10.如权利要求9所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,该多个沟槽位于该第一贯穿区域的平台的正面上,该多个沟槽的底面及壁面为粗糙表面。
11.如权利要求8所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,该平台为塑料。
12.如权利要求11所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,该塑料为环氧树脂封装材料。
13.如权利要求8所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,该线路具有多条导电线及多个导电部,该多条导电线设于该多个沟槽中,该多个导电部设于该贯穿孔中。
14.如权利要求13所述的具有线路的导线框架结构,其特征在于,更包含多个导电端子,该多个导电端子电性固接于贯穿至该平台背面的该多个导电部上。
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