[发明专利]用于海底应用的高压功率电子模块有效
| 申请号： | 201710414839.3 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107527873B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | D·吉隆;H·伦登曼;黄晖 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;黄海鸣 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于海底应用的高压功率电子模块(1)。功率电子模块(1)包括：基板(3)，布置在基板(3)上的功率半导体芯片(7)，和布置在基板(3)上且配置成封装功率半导体芯片(7)的封装结构(5)，其中封装结构(5)是具有在室温下在1至20吉帕斯卡GPa的范围内的弹性模量和小于20ppm/K的热膨胀系数的环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 海底 应用 高压 功率 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种用于海底应用的高压功率电子模块(1)，其中所述功率电子模块(1)包括：基板(3)，布置在所述基板(3)上的功率半导体芯片(7)，和布置在所述基板(3)上且配置成封装所述功率半导体芯片(7)的封装结构(5)，其中所述封装结构(5)是具有在室温下在1至20吉帕斯卡GPa的范围内的弹性模量和小于20ppm/K的热膨胀系数的环氧树脂。
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