[发明专利]纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法，基板包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、粗化聚酰亚胺层和超薄纳米金属层；超薄纳米金属层包括银金属层、铜金属层和镍金属层；超薄纳米金属层的厚度为90‑800nm，其中，银金属层的厚度为5‑15nm，铜金属层的厚度为90‑150nm，镍金属层的厚度为5‑15nm。本发明采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求，满足FPC制造厂商的生产需求，降低FPC制造厂商的产品良率，降低加工成本；且纳米金属基板的物理制备方法可改善化学法对金属基板的孔壁咬蚀过甚造成的孔破、凹坑等异常，特别是黑孔方式镀铜易发生碳残留，造成信赖性及尺寸、剥离强度等异常，还具有减少FPC钻孔工艺，缩短制作周期的优点。

主权项

1.一种纳米金属基板，其特征在于：所述基板包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层两面的粗化聚酰亚胺层和形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间；所述超薄纳米金属层包括银金属层、形成于所述银金属层任一面的铜金属层和形成于所述铜金属层另一面的镍金属层，所述银金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述铜金属层之间，所述铜金属层介于所述银金属层和所述镍金属层之间；所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5‑100um；所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2‑5um；所述超薄纳米金属层的厚度为90‑800nm，其中，所述银金属层的厚度为5‑15nm，所述铜金属层的厚度为90‑150nm，所述镍金属层的厚度为5‑15nm。