[发明专利]纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法

权利要求书

1.一种纳米金属基板，其特征在于：所述基板包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层两面的粗化聚酰亚胺层和形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间；

所述超薄纳米金属层包括银金属层、形成于所述银金属层任一面的铜金属层和形成于所述铜金属层另一面的镍金属层，所述银金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述铜金属层之间，所述铜金属层介于所述银金属层和所述镍金属层之间；

所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-100um；

所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2-5um；

所述超薄纳米金属层的厚度为90-800nm，其中，所述银金属层的厚度为5-15nm，所述铜金属层的厚度为90-150nm，所述镍金属层的厚度为5-15nm。

2.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4-19ppm/℃。

3.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之间的聚酰亚胺层。

4.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。

5.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4-11ppm/℃。

6.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-50um。

7.根据权利要求1所述的纳米金属基板，其特征在于：所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于80-800nm之间的聚酰亚胺层。

8.根据权利要求3所述的纳米金属基板，其特征在于：构成所述粗化聚酰亚胺层的所述粗糙面的结构是：所述粗化聚酰亚胺层上且与所述超薄纳米金属层接触的表面形成有粉体粗化层，所述粉体粗化层是由无机物粉体构成的材料层或阻燃性化合物粉体构成的材料层。

9.根据权利要求1所述的纳米金属基板的制备方法，其特征在于：所述制备方法为下述方法中的至少一种：

方法一：孔壁溅镀金属法

S1、提供一低热膨胀系数聚酰亚胺层，利用UV或机械钻孔在低热膨胀系数聚酰亚胺层表面形成FPC制造所需要的孔；

S2、在低热膨胀系数聚酰亚胺层的两面压合经表面粗化处理的粗化聚酰亚胺层；

S3、以溅镀或电镀的方式在两层粗化聚酰亚胺层的表面及孔壁分别依次形成银金属层、铜金属层和镍金属层；

方法二：金属填孔法

S1、提供一低热膨胀系数聚酰亚胺层，利用UV或机械钻孔在低热膨胀系数聚酰亚胺层表面形成FPC制造所需要的孔；

S2、在低热膨胀系数聚酰亚胺层的两面压合经表面粗化处理的粗化聚酰亚胺层；

S3、将含有特殊配方的高固体颗粒含量的导电浆料(可以是铜、银、镍、碳或其他金属的混合浆料)经过网版的漏印渗入预制好的孔中，利用毛细吸风作用，使孔径内注满柱体或铆钉式结构的导电浆料，形成互连导通孔，然后烘烤使其固化；

S4、以溅镀或电镀的方式在两层粗化聚酰亚胺层的表面分别依次形成银金属层、铜金属层和镍金属层。

10.一种含权利要求1所述的基板的线路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在纳米金属基板的其中一面的超薄纳米金属层设一抗镀光阻层；

S2、依据线路板配置图样对上述抗镀光阻层进行曝光及显影，局部曝露超薄纳米金属层以及剩余的抗镀光阻层；

S3、使用蚀刻法去除被曝露的超薄纳米金属层和抗镀光阻层；

S4、使用电镀法对线路板的表面进行镀铜至所需厚度。