[发明专利]基板贮送系统有效
申请号: | 201710407358.X | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN108346605B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 林忠和;陈宏奇 | 申请(专利权)人: | 孙建忠 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明关于一种基板贮送系统,包括一机体,该机体一侧设有一预备输送空间,该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻,该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部,该升降容室内部设一具复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降,复数组基板载具分别由该输入部装载至该各承载部。如此即可以使得基板载具摆置所占的空间充分节省,且只需要配合该可供伸入输送操作室的移动设备作为取件的工具,而能够充分有效利用空间以及节省成本。 | ||
搜索关键词: | 输送空间 载框 升降 基板载具 预备 承载 送系统 复数 基板 容室 复数纵向 容室空间 升降机组 一体升降 移动设备 操作室 复数组 室内部 相邻处 一机体 取件 伸入 装载 配合 | ||
【主权项】:
1.一种基板贮送系统,其特征在于,包括一机体,该机体一侧设有一预备输送空间,该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻,该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部,该升降容室内部设一复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降,复数组基板载具分别由该输入部装载至该载框的该各承载部,该各个基板载具由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成,该各基板载具内部具有一容室,该各基板载具一侧具有开口与该容室相通,该容室内部设有一隔层部,该隔层部的周边设有复数间隔元件,相对框围而令中央为中空部位,该隔层部下方设有一输送操作室,以及设一供伸入该输送操作室的移动设备,藉以供该移动设备因应该升降机组的升降动作而相对取出该隔层部的间隔元件内的基板而为输送移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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