[发明专利]基板贮送系统

说明书

本发明关于一种基板贮送系统，包括一机体，该机体一侧设有一预备输送空间，该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻，该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部，该升降容室内部设一具复数容室空间的载框，该载框设有复数纵向承载部，且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降，复数组基板载具分别由该输入部装载至该各承载部。如此即可以使得基板载具摆置所占的空间充分节省，且只需要配合该可供伸入输送操作室的移动设备作为取件的工具，而能够充分有效利用空间以及节省成本。

技术领域

本发明关于一种贮运系统，尤指一种可供基板载具贮存进而使基板输送移动的系统。

背景技术

先前技术运用在基板制程，例如在半导体的晶圆制造，或者在IC封装设备的操作，基板在制作过程或完成后在IC封装设备操作，往往被放置于一基板载具内部，该基板载具包括一中空盒体，该盒体内部具有一容室，该盒体一侧具有开口与该容室相通，该容室内部设有一隔层架，该隔层架设有复数层叠的层板。并且利用一组机械手臂对于该隔层架的各层板内的基板加以钳夹，而移动至各不同的工序位置。

然而，先前技术在基板制程运用的基板载具，在配合基板的输送，该基板载具的摆置是必须以并列的方式为摆置设计，例如平行排列或左右排列。但是在基板制程运用，无论是在半导体的晶圆制造或是在IC封装设备的操作，若基板载具以先前技术的摆置设计作为基板的输送，如此即会占据相当大的摆置空间，亦或者在空间有限的基板制程区域所能摆置的基板载具亦会有限，亦会降低基板的输送移动效率，进而大幅影响基板生产效率及成本。

此外，先前技术运用的基板载具，该基板载具的隔层架由于是由该基板载具的底部板开始连续设置，使得该基板载具内并无太多的操作空间，该机械手臂只能在有限的空间内操作，而对于该基板的操作与移动方式形成限制，并无太多的空间可以采用别的型态移动该基板。且使用者在基板生产制程设备或是在IC封装设备操作的运用亦会受到大幅限制，因以现有技术该隔层架是由该基板载具的底部开始连续设置，在对该基板的输送方式就仅能以该机械手臂方式操作，因此使用者在兴建制程或封装工厂时即必须以机械手臂方式的输送设备为设计，而一旦设计为机械手臂方式的输送设备即无法再变更其他方式输送基板，如此即造成使用者缺乏调变空间的配置，嗣后若有基板输送方式的需求要改变其他方式进行输送，例如以皮带或滚轮输送，使用者即必须拆除原先的设备及厂房，亦会因而增加制程的成本。

发明内容

本发明所解决的技术问题即在提供一种改善的构造，除了解除在基板载具摆置占据空间问题，同时在基板输送的方式亦能够有至少一种以上的选择方式，并且能够同时运用在基板制造，例如：半导体厂的晶圆制造，以及IC封装设备的操作。

本发明所采用的技术手段如下所述。

提供一种基板贮送系统，包括一机体，该机体一侧设有一预备输送空间，该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻，该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部，该升降容室内部设一具复数容室空间的载框，该载框设有复数纵向承载部，且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降，复数组基板载具分别由该输入部装载至该载框的该各承载部。

而该各个基板载具由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成，该各基板载具内部具有一容室，该各基板载具一侧具有开口与该容室相通，该容室内部设有一隔层部，该隔层部的周边设有复数间隔元件，以令中央为中空，以提供该基板能够输入及输出该各基板载具的容室，例如：晶圆片、玻璃或薄板状物品等基板，该隔层部下方设有一输送操作室，以及设一可供伸入该输送操作室的移动设备，藉以供该移动设备因应升降机组的升降动作而相对取出该隔层部的间隔元件内的基板而为输送移动。

由于本发明设计在该机体一侧设有该升降容室，该升降容室提供设有复数容室空间的载框，该载框设有复数纵向承载部，该载框由一升降机组共联且令各承载部一体升降，如此即可以使得该基板载具摆置所占的空间充分节省，且只需要配合该可供伸入该输送操作室的移动设备作为输送基板的工具，而能够充分有效利用空间以及节省成本。