[发明专利]一种“I”型结构PDMS基体的制造方法

摘要

本发明公布一种“I”型结构PDMS基体的制造方法。其步骤有：1.硅模具的制备：制备硅模具A和硅模具B。2.第一次倒模。3.贴附1号PDMS基体。4.第二次倒模。最后热烘至固态，拔模，得到“I”型结构PDMS基体。该方法应用同主族超弹性聚合物可以粘接在一起的原理，采用分步倒模方法，从而制备得到具有特殊结构的“I”型结构PDMS基体。该特殊结构的PDMS基体具有“I”型结构图案化阵列，其在力学性能上具有明显的应变隔离效应，在物理性能上具有较强的表面疏水性，使得其在微机电系统、医疗诊断、生物材料等柔性可延展电子领域具有特殊的应用价值。

主权项

1.一种“I”型结构PDMS基体的制造方法，用于制造“I”型结构的由岛体(1)、连接柱体(2)和基底(3)构成的聚二甲基硅氧烷PDMS基体；所述的“I”型结构是连接柱体(2)以等间距列阵式分布于连续的基底(3)之上，岛体(1)位于连接柱体(2)之上，其中岛体(1)的横向尺寸大于连接柱体(2)的横向尺寸；包括如下处理步骤：其特征在于：它包括有下列步骤：步骤一：硅模具的制备制备硅模具A和硅模具B，其中硅模具A需要进行两次刻蚀，硅模具B进行一次刻蚀；步骤二：第一次倒模(A)用主剂和硬化剂以质量比为10:1比例混合均匀，并且抽真空30分钟～40分钟，配制得到液态PDMS，将液态PDMS滴入步骤一中制备的硅模具A内；(B)放入真空箱，再次抽真空20分钟～30分钟，使得液态PDMS浸润到硅模具A的坑槽中；(C)将硅模具A安装在匀胶机上，在转速为300转/分的条件上，再滴加少量液态PDMS，匀胶20秒～30秒；(D)放入120℃的烘箱中热烘一个小时，使其固化；(E)脱模，制得1号PDMS基体；步骤三：清洗及贴附1号PDMS基体(A)修剪，裁去边缘不规整残渣，并用去离子水冲洗后放入玻璃容器中；(B)清洗1号PDMS基体；(C)将第三次处理后的1号PDMS基体的上表面贴附于硅片上；步骤四：第二次倒模(A)将步骤二配制好的液态PDMS滴入到硅模具B内；(B)放入真空箱，抽真空20分钟～30分钟，使得液态PDMS浸润到硅模具B的坑槽中；(C)去除硅模具B边缘和凸起顶部由于过剩流出的液态PDMS；(D)使用工业显微镜，将预留在硅模具B上的对焦圆柱体凸点和1号PDMS基体上的定位凹槽对焦，使1号PDMS基体下表面自然贴附于硅模具B上；(E)放入65℃的烘箱中热烘两个小时，使其固化；(F)拔模，得到“I”型结构PDMS基体。