[发明专利]旋转涂胶装置和方法有效
| 申请号： | 201710399778.8 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108987298B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 卢士良;冉航;李义辉;晏小平;赵俊;陈珊珊 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种旋转涂胶装置和方法，旋转涂胶装置包括一自身可旋转的转轴和一固定在所述转轴端部的吸盘，吸盘下方设置有电磁感应装置，这样吸盘在旋转时若由于离心力导致吸盘上受力不均匀时，吸盘的盘面与水平面相交时，吸盘与下方电磁感应装置发生变化，则电磁感应装置的电磁力发生变化，对吸盘不同部分排斥力和吸引力也发生变化，从而对不平衡的离心力造成了力学补偿，维持了吸盘的平衡。本发明提供的旋转涂胶装置和方法，仅需设置电磁感应装置，无需人力对其进行操控，该装置和方法会自动调控排斥力和吸引力，因此具有使吸盘更加平稳、减少振动对设备损伤、提高旋涂光刻胶效果的同时且省时省力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 涂胶 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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