[发明专利]旋转涂胶装置和方法有效
申请号: | 201710399778.8 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN108987298B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 卢士良;冉航;李义辉;晏小平;赵俊;陈珊珊 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 涂胶 装置 方法 | ||
本发明提供一种旋转涂胶装置和方法,旋转涂胶装置包括一自身可旋转的转轴和一固定在所述转轴端部的吸盘,吸盘下方设置有电磁感应装置,这样吸盘在旋转时若由于离心力导致吸盘上受力不均匀时,吸盘的盘面与水平面相交时,吸盘与下方电磁感应装置发生变化,则电磁感应装置的电磁力发生变化,对吸盘不同部分排斥力和吸引力也发生变化,从而对不平衡的离心力造成了力学补偿,维持了吸盘的平衡。本发明提供的旋转涂胶装置和方法,仅需设置电磁感应装置,无需人力对其进行操控,该装置和方法会自动调控排斥力和吸引力,因此具有使吸盘更加平稳、减少振动对设备损伤、提高旋涂光刻胶效果的同时且省时省力的优点。
技术领域
本发明涉及半导体光刻机领域,特别涉及一种旋转涂胶装置和方法。
背景技术
目前在芯片制造业,包括LED芯片领域普遍采用高速旋转涂胶方式在样品表面涂敷一层光刻胶,然后利用光刻和显影技术形成特定的微小图形,用于后续加工工艺的保护层。
芯片及LED芯片制造,在直径小于200mm的样品中普遍采用“Flat”形式用于对准。“Flat”形式是指圆形物料沿着小于直径的弦切削下一小块,在切口处形成一个平边。物料的几何中心和重心分离。
涂胶显影工艺需要以几何中心为旋转中心进行高速旋转,由于重心的偏移,导致以几何中心为旋转中心的物料在不同方向上产生不同的离心力。不平衡的离心力将传递到提供转动的系统上,一般是电机的轴。不平衡的离心力将引起旋转系统不稳定,引起振动。涂胶过程中,振动对涂敷的膜厚有负面影响,尤其当基片的质量较大,特别是6寸蓝宝石片,蓝宝石重心偏移过大,所以在旋转时会产生强烈的振动,可能会导致物料破碎或者旋转系统损坏。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出了一种旋转涂胶装置和方法,在装置中设置电磁感应装置,对倾斜的吸盘产生可变化的电磁力,使其维持平衡。
为达到上述目的,本发明提供一种旋转涂胶装置,包括一自身可旋转的转轴和一固定在所述转轴端部的吸盘,所述转轴旋转时带动所述吸盘转动,所述吸盘下方设置有跟随所述吸盘转动的电磁感应装置,使得所述吸盘在旋转时产生的离心力与所述电磁感应装置产生的磁力产生力学平衡。
作为优选,所述电磁感应装置包括一固定在所述吸盘底面的环形磁铁、一固定在转轴处的条形磁铁和位于所述环形磁铁和所述条形磁铁之间的线圈组。
作为优选,所述线圈组设置有至少两组,所有的线圈组围绕所述转轴均匀分布。
作为优选,所述线圈组从上至下包括与所述环形磁铁产生电磁感应的第一线圈和与所述条形磁铁产生电磁感应的第二线圈,第一线圈与所述第二线圈之间通过电线电性连接。
作为优选,所述基底上具有切口,所述切口处对应的第一线圈和对应的环形磁铁极性相反,所述切口对应的第二线圈与所述条形磁铁上与该第二线圈对应的端部极性相反。
作为优选,所述线圈组固定在支架上。
作为优选,所述线圈组设置有八组,所有的线圈组围绕所述转轴均匀分布。
本发明还提供一种使用如上所述的旋转涂胶装置的旋转涂胶方法,提供一待涂胶的基底放置在所述吸盘上,当转轴带动所述吸盘旋转时,若离心力使得吸盘上的点高度不相同时,所述电磁感应装置与吸盘上高度较低的部分产生斥力,与吸盘上高度较高的部分产生引力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710399778.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造