[发明专利]包括具有嵌入芯片的再布线层的半导体封装件在审
| 申请号： | 201710397399.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107689359A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金知晃;沈钟辅;赵汊济;李元一 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L21/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 张帆,张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，其包括衬底、再布线层、多个半导体芯片堆叠结构以及第二半导体芯片。再布线层设置在衬底的上表面上。再布线层包括凹陷部。半导体芯片堆叠结构包括多个第一半导体芯片。第一半导体芯片设置在再布线层上。第一半导体芯片在水平方向上彼此隔开。第二半导体芯片设置在凹陷部中。第二半导体芯片构造为使多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 嵌入 芯片 布线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：衬底；再布线层，其设置在所述衬底的上表面上，所述再布线层包括凹陷部；多个半导体芯片堆叠结构，其包括设置在所述再布线层上并在水平方向上彼此隔开的多个第一半导体芯片；以及第二半导体芯片，其设置在所述凹陷部中，其中，所述第二半导体芯片构造为使所述多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。
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