[发明专利]用于在INFO封装件上的无线充电结构的堆叠的线圈及其形成方法有效
| 申请号： | 201710389476.2 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107437453B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 余振华;汤子君;王垂堂;蔡豪益;曾明鸿;陈颉彦;郭鸿毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/28;H01F27/32;H01F38/14;H01F41/04;H01F41/12;H02J50/10 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种堆叠线圈结构，包括第一包封层和在第一包封层中的第一线圈。第一包封层的顶面与第一线圈的顶面共平面，并且第一包封层的底面与第一线圈的底面共平面。在第一包封层上方形成第二包封层。导电通孔在第二包封层中，并且第一导电通孔电耦合至第一线圈。第三包封层位于第二包封层上方。第二线圈在第三包封层中。第三包封层的顶面与第二线圈的顶面共平面，并且第三包封层的底面与第二线圈的底面共平面。本发明的实施例还提供了一种形成堆叠线圈结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 info 封装 无线 充电 结构 堆叠 线圈 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠线圈结构，包括：第一包封层；第一线圈，位于所述第一包封层中，其中，所述第一包封层的顶面与所述第一线圈的顶面共平面，并且所述第一包封层的底面与所述第一线圈的底面共平面；第二包封层，位于所述第一包封层上方；两个导电通孔，位于所述第二包封层中，其中，所述两个导电通孔电连接至所述第一线圈；第三包封层，位于所述第二包封层上方；以及第二线圈以及一个或两个导电通孔，在所述第三包封层中，其中，所述第三包封层的顶面与所述第二线圈的顶面共平面，并且所述第三包封层的底面与所述第二线圈的底面共平面。
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