[发明专利]测试结构及凹槽刻蚀检测方法有效
| 申请号： | 201710386700.2 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN108962877B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 宋春 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种测试结构及凹槽刻蚀检测方法，测试结构包括：前端结构；位于所述前端结构上的第一金属层；位于所述第一金属层上的层间介质层，所述层间介质层具有凹槽；位于所述凹槽中的第二金属层；以及分别自第一金属层和第二金属层引出的测试端，以检测第一金属层和第二金属层之间的击穿电压；其中，所述第一金属层和第二金属层在层叠方向具有重叠的拐角。于是通过测量第一金属层和第二金属层之间的击穿电压，就可以知晓在刻蚀层间介质层形成凹槽时，刻蚀过程是否异常。由此可以及时发现异常，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 凹槽 刻蚀 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试结构，其特征在于，包括：前端结构；位于所述前端结构上的第一金属层；位于所述第一金属层上的层间介质层，所述层间介质层具有凹槽；位于所述凹槽中的第二金属层；以及分别自所述第一金属层和所述第二金属层引出的测试端，以检测所述第一金属层和所述第二金属层之间的击穿电压；其中，所述第一金属层和第二金属层在层叠方向具有重叠的拐角。
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