[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710385206.4 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN108231696B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 谢濠至;皮敦庆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/24;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子组件 柔性部件 衬底 半导体装置 封装主体 封装 安置 囊封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：柔性衬底；电子组件，其安置在所述柔性衬底上；至少一个柔性部件，其安置在所述柔性衬底上；以及封装主体，其囊封所述电子组件并且包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离，其中所述至少一个柔性部件是不导电的。
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