[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置封装及其制造方法，且更确切地说涉及一种包括柔性部件的半导体装置封装及其制造方法。

背景技术

柔性印刷电路板(FPCB)可用作封装半导体装置以形成半导体装置封装(例如，用于可穿戴电子装置)的衬底。与半导体装置封装的一些其它组件相比可能相对地较硬或刚性的封装主体可用于囊封半导体装置的其余部分和衬底以用于保护。然而，非柔性封装主体可以限制半导体装置封装的总体柔性。此外，半导体装置封装的过度弯曲可能损坏FPCB。

发明内容

在一些实施例中，根据一个方面，半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件以及封装主体。电子组件安置在柔性衬底上。至少一个柔性部件安置在柔性衬底上。封装主体囊封电子组件并且具有第一部分和通过至少一个柔性部件与第一部分分离的第二部分。

在一些实施例中，根据另一方面，半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、第一柔性部件和第二柔性部件以及封装主体。电子组件安置在柔性衬底上。第一柔性部件和第二柔性部件安置在柔性衬底上。封装主体囊封电子组件，并且封装主体的至少一部分安置在第一柔性部件与第二柔性部件之间。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式最好地理解本发明的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见任意增大或减小。

图1A是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。

图1B是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图2A是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图2B是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图3A是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图3B是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图4是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的截面视图。

图5是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的侧视图。

图6A、图6B、图6C和图6D说明根据本发明的一些实施例制造半导体装置封装的方法。

图7A、图7B、图7C和图7D说明根据本发明的一些实施例制造半导体装置封装的方法。

图8阐述列出本发明的一些实施例的实例模拟结果的表2。

具体实施方式

除非另外规定，否则例如“上面”、“下面”、“向上”、“左侧”、“右侧”、“向下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧部”、“高于”、“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等空间描述是相对于图式中所示的取向指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅是出于说明的目的，并且实际上，本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何取向或方式在空间上布置，其限制条件为本发明的实施例的优点不因此布置而有偏差。

图1A是根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的俯视图。半导体装置封装1包括柔性部件12、传导触点14和封装主体13。传导触点14由柔性部件12覆盖。封装主体13包括第一部分13a和第二部分13b。柔性部件12分离第一部分13a与第二部分13b。