[发明专利]具有复合电极的耦合陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201710377513.8 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107123547B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 孙卫龙;吴敏青;陈章生 | 申请（专利权）人： | 上海方能自动化系统科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/012 | 分类号： | H01G4/012;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 季永康 |
| 地址： | 200232 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有复合电极的耦合陶瓷电容器，该陶瓷电容器包括形成为扁平状圆柱体的陶瓷介质（301）和覆盖在所述陶瓷介质两端柱面上的银膜电极（302），所述银膜电极边缘的曲率半径为r，其中，所述陶瓷电容器还包括：罩盖在所述银膜电极的外侧，用于包覆所述银膜电极的边缘以降低所述银膜电极的边缘处的电场强度的铜电极（303）。通过本发明的技术方案，可显著降低电极边缘部位的电场强度，解决电极边缘电场在高电压下严重畸变的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 电极 耦合 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.具有复合电极的耦合陶瓷电容器，包括形成为扁平状圆柱体的陶瓷介质(301)和覆盖在所述陶瓷介质两端柱面上的银膜电极(302)，所述银膜电极边缘的曲率半径为r，其特征在于，所述陶瓷电容器还包括：罩盖在所述银膜电极的外侧，用于包覆所述银膜电极的边缘以降低所述银膜电极的边缘处的电场强度的铜电极(303)，其中所述铜电极(303)包括与所述银膜电极同心设置的圆盘主体(303a)，所述圆盘主体的半径大于所述陶瓷介质(301)的半径，所述铜电极(303)包括形成在所述圆盘主体的周面上的截面为半圆的边缘部(303b)，所述边缘部(303b)的半径为R，R＝1/2H，其中，H为所述圆盘主体的厚度。
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