[发明专利]具有复合电极的耦合陶瓷电容器

权利要求书

1.具有复合电极的耦合陶瓷电容器，包括形成为扁平状圆柱体的陶瓷介质(301)和覆盖在所述陶瓷介质两端柱面上的银膜电极(302)，所述银膜电极边缘的曲率半径为r，其特征在于，所述陶瓷电容器还包括：罩盖在所述银膜电极的外侧，用于包覆所述银膜电极的边缘以降低所述银膜电极的边缘处的电场强度的铜电极(303)，其中所述铜电极(303)包括与所述银膜电极同心设置的圆盘主体(303a)，所述圆盘主体的半径大于所述陶瓷介质(301)的半径，所述铜电极(303)包括形成在所述圆盘主体的周面上的截面为半圆的边缘部(303b)，所述边缘部(303b)的半径为R，R＝1/2H，其中，H为所述圆盘主体的厚度。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述银膜电极(302)边缘的曲率半径r的取值范围为0.02mm-0.05mm，所述铜电极(303)边缘的半径R的取值范围为1mm-3mm。

3.根据权利要求2所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述银膜电极(302)边缘的曲率半径r为0.03mm，所述铜电极(303)边缘的半径R为2mm。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述圆盘主体(303a)的朝向所述银膜电极的一面内陷成凹槽(3031)，所述银膜电极和所述陶瓷介质的端部嵌入所述凹槽(3031)内。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述凹槽(3031)的内侧面与所述陶瓷介质(301)和银膜电极(302)的外侧面之间形成有用于填充焊锡的缝隙(400)。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述缝隙(400)的缝隙宽度L1为0.25mm；所述缝隙(400)的缝隙高度h2为0.5mm。

7.根据权利要求5所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述凹槽(3031)的侧壁顶部形成有半径r2为0.15mm的倒角。

8.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述圆盘主体(303a)的背向所述银膜电极的一面形成有沿所述陶瓷介质(301)的轴向向外延伸的连接部(3032)。