[发明专利]集成电路电容布局有效

专利信息
申请号: 201710373258.X 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN108964662B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 黄诗雄;林圣雄 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H03M1/46 分类号: H03M1/46;H03M1/80
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;田喜庆
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种集成电路电容布局,适用于一数字至模拟转换集成电路(DAC IC),相较于先前技术无需配置仿制电容且具有较佳的线性度,该电容布局包含第一、第二与第三电容群,该第一电容群位于一内部布局区域内,用来决定该DAC IC之一最高有效位的值,包含复数个电容单元;该第二电容群位于该内部布局区域内,用来决定该DAC IC之一非最高有效位的值,包含至少一个电容单元;该第三电容群位于该内部布局区域外,分布于该内部布局区域的周围,且包含复数个电容单元,该第三电容群的每个电容单元耦接于未短路的一第三上电路与一第三下电路之间。
搜索关键词: 集成电路 电容 布局
【主权项】:
1.一种集成电路电容布局,用于一数字至模拟转换集成电路,该集成电路电容布局包含:复数电容群,该复数电容群包含:一第一电容群,用来决定该数字至模拟转换集成电路之一最高有效位之值,该第一电容群包含M个第一电容单元,该M个第一电容单元耦接于一第一上电路与一第一下电路之间且位于一内部布局区域内,其中,该M为大于1的整数;一第二电容群,用来决定该数字至模拟转换集成电路之一非最高有效位的值,该第二电容群包含N个第二电容单元,该第二电容单元耦接于一第二上电路与一第二下电路之间且位于该内部布局区域内,其中,该N为正整数,该M大于该N;以及一第三电容群,包含X个第三电容单元,该X个第三电容单元耦接于一第三上电路与一第三下电路之间,该第三上电路与该第三下电路之间未短路,该X个第三电容单元位于该内部布局区域外且分布于该内部布局区域的复数侧,其中,该X为大于1的整数。
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