[发明专利]一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710361048.9 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107057371A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王春华;唐新开 | 申请（专利权）人： | 深圳市德镒盟电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K13/02;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/36;C08K7/28 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法，该导热硅胶垫片是由下列组份制成乙烯基硅油100份；硅树脂0‑25份；生胶0‑30份；交联剂1‑25份；催化剂0.01‑0.5份；导热填料50‑1200份；阻燃填料10‑200份；低密度填料0‑100份；抑制剂0.001‑0.1份。本发明包含适量的低密度填料，并结合适量的导热填料、补强填料和阻燃填料等其他填料，共同制得了具有较好的导热性能、优异的阻燃和力学性能、较低密度的导热硅胶片；与目前常见的导热导热硅胶片相比，密度降低约60％，能够显著降低电动汽车的电池重量，极大的解放了其在电动汽车领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低密度导热硅胶垫片，其特征在于该导热硅胶垫片是由下列组份制成(以重量计)：
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