[发明专利]一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度导热硅胶垫片，其特征在于该导热硅胶垫片是由下列组份制成(以重量计)：

2.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述组份中，优选的配方为：

3.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述乙烯基硅油为双端或单端乙烯基硅油或侧链乙烯基硅油；所述硅树脂为乙烯基或苯基硅树脂，所述生胶为110甲基乙烯基硅橡胶；所述交联剂为双端或单端含氢硅油或侧链含氢硅油；所述抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基硅氧烷、马来酸酯、含氮化合物、过氧化物金属盐、含磷化合物中的一种或几种；所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂中的任意一种；所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氧化锌、氮化硼、氧化石墨，纳米碳管，液态金属，金属粉中的一种或几种；所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种；所述低密度填料为中空玻璃微球、中空酚醛微球、塑料微球中的一种或几种。

4.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述乙烯基硅油的粘度为200～10000mPa·s，乙烯基含量为0.1％～3.0％；含氢硅油的粘度为20～10000mPa·s，含氢量为0.1％～3.0％。

5.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述催化剂中的铂含量为0.1％～20％。

6.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述组份中还包括有补强填料，所述补强填料为气相白炭黑、沉淀白炭黑、碳酸钙、玻璃纤维中的一种或几种。所述补强填料的用量为1-2份。

7.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述导热填料优选为氧化铝、氮化铝或氮化硼；所述阻燃填料优选为氢氧化铝、氢氧化镁；所述补强填料优选为气相白炭黑、沉淀白炭黑或碳酸钙；所述抑制剂优选为炔醇类化合物、多乙烯基硅氧烷或马来酸酯；所述低密度填料优选为中空玻璃微球、或中空酚醛微球。

8.如权利要求3所述的低密度导热硅胶垫片，其特征在于所述导热填料的粒径为1微米-90毫米；所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇。

9.一种低密度导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于该方法包含以下步骤：

(1)混合与塑化，

在80-180摄氏度条件下，将乙烯基硅油、导热填料、阻燃填料、补强填料、低密度填料加入到真空捏合机中，共混1～10小时，制得母料；冷却到室温后，加入催化剂，抑制剂，抽真空0.2-1H混合均匀，得到半成品；

(2)压延，

将步骤(1)制得的半成品放入压延机，调节滚筒及刮刀，经压延机压延成设定厚度；

(3)硫化，

将步骤(2)压延的垫片随着隧道传输到烤箱，经高温硫化成片，即得到成品低密度导热硅胶垫片。

10.如权利要求1所述的低密度导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于在硫化过程中，根据硫化效果，也可以二次硫化。