[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710346871.2 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108807288B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赖达升;洪良易;陈汉宏;林荣政;陈御铠;周世民;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，其于设有电子元件的承载件上通过支撑件堆叠一具有贯穿开口的基板，以于该基板与该电子元件之间形成间隔，且经由该开口填入保护体于该电子元件上的间隔处，再以封装层包覆该保护体与该支撑件，故当该承载件与该基板之间的空间有限时，该保护体仍可经由该开口填入而形成于该电子元件上，以达到保护该电子元件的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；电子元件，其结合于该承载件上；基板，其透过至少一支撑件堆叠于该承载件上，且该基板具有相对的第一表面与第二表面及至少一连通该第一表面与第二表面的开口，并于该基板的第一表面与该电子元件之间形成间隔；一形成于该间隔中且接触保护该电子元件的保护体；以及封装层，其包覆该保护体与该支撑件。
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