[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载件；

电子元件，其结合于该承载件上；

基板，其透过至少一支撑件堆叠于该承载件上，且该基板具有相对的第一表面与第二表面及至少一连通该第一表面与第二表面的开口，该开口的位置对应该电子元件的位置，并于该基板的第一表面与该电子元件之间形成间隔；

一形成于该间隔中且接触保护该电子元件的保护体；以及

封装层，其包覆该保护体与该支撑件。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体与该封装层之间具有交界面。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体结合该电子元件的顶面。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该保护体还结合该电子元件的侧面。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体的掺杂物的粒径尺寸为该间隔的1/3至1/6。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该间隔的距离为10至200微米。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体的掺杂物的粒径尺寸小于15微米。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体还形成于该开口中。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该基板还形成有多个连通该第一表面与第二表面的穿孔。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该基板的第二表面形成有凹部。

11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件的周围布设有止挡件。

12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该保护体为薄膜胶材。

13.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一承载件，其上设有至少一电子元件；

将一基板透过至少一支撑件堆叠于该承载件上，且该基板具有相对的第一表面与第二表面及至少一连通该第一表面与第二表面的开口，并于该基板的第一表面与该电子元件之间形成间隔；

经由该开口形成保护体于该间隔中，以令该保护体接触结合该电子元件；以及

以封装层包覆该保护体与该支撑件。

14.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该开口的位置对应该电子元件的位置。

15.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该保护体与该封装层之间具有交界面。

16.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该保护体结合该电子元件的顶面。

17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征为，该保护体还结合该电子元件的侧面。

18.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该保护体的掺杂物的粒径尺寸为该间隔的1/3至1/6。

19.根据权利要求18所述的电子封装件的制法，其特征为，该间隔的距离为10至200微米。

20.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该保护体的掺杂物的粒径尺寸小于15微米。