[发明专利]电路板组件有效
| 申请号： | 201710335790.2 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106993373B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张文昌 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01R4/02;H01R12/57;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组件，包括：一电路板，具有一上表面所述电路板具有一第一垫片显露于所述上表面，一第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述底面电性接触所述第一垫片，一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面，通过在所述第一垫片上预设所述第二垫片，使所述第一垫片不会被激光击穿。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述第二垫片焊接于所述第一垫片，或所述第二垫片通过导电材料胶合于所述第一垫片，所述底面电性接触所述第一垫片，所述第一垫片和所述第二垫片的整体厚度之和大于0.5盎司；一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。
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