[发明专利]电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

一电路板，具有一上表面，包括：一第一垫片，显露于所述上表面；一第二垫片，所述第二垫片具有相对的一底面和一顶面，其中，所述第二垫片焊接于所述第一垫片，或所述第二垫片通过导电材料胶合于所述第一垫片，所述底面电性接触所述第一垫片，所述第一垫片和所述第二垫片的整体厚度之和大于0.5盎司；

一导体，具有一焊接部，所述焊接部激光焊接于所述顶面。

2.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述焊接部具有一激光焊接区位于所述第一垫片的正上方。

3.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的厚度大于等于所述第一垫片的厚度。

4.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的长度小于等于所述第一垫片的长度，所述第二垫片的宽度小于等于所述第一垫片的宽度。

5.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述电路板具有一下表面和显露于所述下表面的一第三垫片，一第四垫片对应与所述第三垫片电性接触。

6.如权利要求5所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的数量为多个且排成一排，所述第四垫片与所述第二垫片相对设置，所述导体为一导电线芯，所述导电线芯分为上下两排对应与所述第二垫片和所述第四垫片激光焊接。

7.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述导体为一导电线芯，一绝缘层包覆于所述导电线芯外，所述焊接部显露于所述绝缘层，一屏蔽层，包覆于所述绝缘层外，所述屏蔽层包括多个连续的卷曲部，其中，每一所述卷曲部缠绕所述绝缘层一圈，每一所述卷曲部具有靠近所述导电线芯的一第一部、远离所述导电线芯的一第二部以及连接所述第一部和所述第二部的一连接部，一第一缺口，凹设于所述第一部的外侧，一第二缺口，凹设于所述第二部的内侧，其中，所述第一部位于前一个所述第二缺口，同时，前一个所述第二部位于所述第一缺口，使得前一个所述第二部接触所述第一部。

8.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述导体为一导电线芯，所述焊接部具有一第一平面与所述第二垫片电性接触，所述焊接部具有一第二平面，一激光焊接区位于所述第二平面，激光照射所述激光焊接区，使所述焊接部与所述第二垫片焊接固定。

9.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述第一垫片和所述第二垫片为铜箔。

10.如权利要求9所述的电路板组件,其特征在于:所述第二垫片的厚度大于或等于0.5盎司。