[发明专利]抗金属标签天线有效
| 申请号： | 201710323728.1 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106972235B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 晏明;欧阳骏;沈学光 | 申请（专利权）人： | 江苏明联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212134 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线。它包括位于上层上层介质和位于上层介质下层的下层介质，上层介质的上表面覆设辐射金属贴片，下层介质的上表面覆设馈电金属贴片，下层介质的下表面覆设有铜材料作为接地板，上层介质上设置有上金属过孔，下层介质上设置有下金属过孔，上层介质和下层介质分别通过上金属过孔和下金属过孔接地；上层介质的中部设置有开槽，馈电金属贴片连接芯片。采用了本发明的立体结构的高介电常数的抗金属标签天线，其带宽为3MHz,增益为‑3.8dBi，通过立体结构改变电流流向，增长了电流的流动路径，实现了天线的小型化，其较小的尺寸和抗金属特性，可以广泛应用于小型金属物体的识别，并可应用于嵌入式RFID识别系统。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连接芯片（8）。
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