[发明专利]抗金属标签天线有效
| 申请号： | 201710323728.1 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106972235B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 晏明;欧阳骏;沈学光 | 申请（专利权）人： | 江苏明联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212134 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 标签 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连接芯片（8）；所述辐射金属贴片（3）包括两片呈U形结构的辐射金属贴片，两片所述辐射金属贴片均具有一条短边，两片所述辐射金属贴片的短边相互扣合配合并使开槽（7）位于两片所述辐射金属贴片之间，馈电金属贴片（6）为铜贴片。
2.按照权利要求1所述的抗金属RFID标签天线，其特征在于：所述上层介质（1）的厚度为0.8mm，所述下层介质（2）的厚度为1.6mm。
3.按照权利要求2所述的抗金属RFID标签天线，其特征在于：所述芯片（8）焊接固定在下层介质（2）上，所述上层介质（1）和下层介质（2）通过导电胶粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏明联电子科技有限公司，未经江苏明联电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710323728.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
