[发明专利]瓷砖粘接剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710323337.X 申请日: 2017-05-09
公开(公告)号: CN107162523B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 叶洪孝;王世丹;亢帅;刘丰;白俊峰;吴富海;郭红 申请(专利权)人: 深圳市奇信建设集团股份有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04
代理公司: 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 代理人: 胡海国
地址: 518017 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种瓷砖粘接剂及其制备方法,其中,该瓷砖粘接剂按重量份比,石英砂55~70份;硅酸盐水泥18~23份;超细水泥7~9份;粉煤灰4~6份;微硅粉1.0~2.0份;膨胀剂1.0~2.0份;引气剂0.045~0.055份;减水剂0.2~0.3份;聚丙烯纤维0.08~1.0份;硅酸铝镁触变剂0.09~0.11份;所述微硅粉的粒径为0.1~0.3um;所述超细水泥的粒径为600~800目。本发明技术方案提供的瓷砖粘接剂不仅能满足瓷砖粘接剂的粘结强度要求,还符合绿色环保的发展要求。
搜索关键词: 瓷砖 粘接剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种瓷砖粘接剂,其特征在于,按重量份比,该瓷砖粘接剂是由以下组分构成:/n石英砂55~70份;/n硅酸盐水泥18~23份;/n超细水泥7~9份;/n粉煤灰4~6份;/n微硅粉1.0~2.0份;/n膨胀剂1.0~2.0份;/n引气剂0.045~0.055份;/n减水剂0.2~0.3份;/n聚丙烯纤维0.08~1.0份;/n硅酸铝镁触变剂0.09~0.11份;/n所述微硅粉的粒径为0.1~0.3μm ;/n所述超细水泥的粒径为600~800目;/n所述硅酸盐水泥为32.5~62.5级硅酸盐水泥;/n所述超细水泥为32.5~62.5级超细水泥。/n
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