[发明专利]瓷砖粘接剂及其制备方法

说明书

本发明公开一种瓷砖粘接剂及其制备方法，其中，该瓷砖粘接剂按重量份比，石英砂55～70份；硅酸盐水泥18～23份；超细水泥7～9份；粉煤灰4～6份；微硅粉1.0～2.0份；膨胀剂1.0～2.0份；引气剂0.045～0.055份；减水剂0.2～0.3份；聚丙烯纤维0.08～1.0份；硅酸铝镁触变剂0.09～0.11份；所述微硅粉的粒径为0.1～0.3um；所述超细水泥的粒径为600～800目。本发明技术方案提供的瓷砖粘接剂不仅能满足瓷砖粘接剂的粘结强度要求，还符合绿色环保的发展要求。

技术领域

本发明涉及建筑材料领域，特别涉及一种瓷砖粘接剂及其制备方法。

背景技术

目前，瓷砖专用粘接剂一般由水泥、石英砂、聚合物胶料配以多种添加剂经机械混合而成，亦称为瓷砖胶或益胶泥。该瓷砖胶的粘接力主要由砂浆嵌入瓷砖孔隙形成的机械咬合力和聚合物胶料在粘结界面处形成的化学和物理粘结力组成。相比普通水泥砂浆粘接剂，瓷砖胶具有粘接强度高、硬化速度快、施工性好的特性。

然而，聚合物胶料成本高，容易老化，耐久性差，并释放甲醛等有害物质，不符合绿色环保的发展要求。同时，聚合物胶料的高成本，极大地影响了瓷砖胶的大面积推广。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种瓷砖粘接剂，旨在采用无机材料，避免聚合物胶料的使用，符合绿色环保的发展要求。

为实现上述目的，本发明提出的瓷砖粘接剂，按重量份比，包括：石英砂55～70份；硅酸盐水泥18～23份；超细水泥7～9份；粉煤灰4～6份；微硅粉1.0～2.0份；膨胀剂1.0～2.0份；引气剂0.045～0.055份；减水剂0.2～0.3份；聚丙烯纤维0.08～1.0份；硅酸铝镁触变剂0.09～0.11份；所述微硅粉的粒径为0.1～0.3um；所述超细水泥的粒径为为600～800目。

优选的，所述硅酸盐水泥为32.5～62.5级硅酸盐水泥。

优选的，所述超细水泥为32.5～62.5级超细水泥。

优选的，所述石英砂的粒度为40～150目。

优选的，所述膨胀剂为UEA膨胀剂或者HEA膨胀剂中的任一种或其组合。

优选的，所述引气剂为十二烷基苯磺酸类引气剂、三帖皂苷类引气剂或者松香热聚物引气剂中的任一种或其组合。

优选的，所述减水剂为萘系高效减水剂、氨基磺酸盐高效减水剂、聚羧酸高效减水剂或者脂肪族高效减水剂中的任一种或其组合。

优选的，所述粉煤灰为Ⅱ级粉煤灰，所述粉煤灰的细度为14～25目。

本发明还提供一种制备上述瓷砖粘接剂方法，将所述瓷砖粘接剂各种配比的组分置于干粉砂浆搅拌机中，搅拌8～10min。

本发明技术方案提供的瓷砖粘接剂采用无机材料，减少了聚合物胶料的使用，不仅能满足瓷砖粘接剂的粘结强度要求，还符合绿色环保的发展要求。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种瓷砖粘接剂。瓷砖尤其是玻化砖非常致密，粘结面较光滑，表面积小，吸水率极低。传统的水泥基瓷砖粘接剂材料很难渗入砖体孔隙进行水化作用而产生机械咬合力。