[发明专利]具有集成的电感器的IC封装体有效
| 申请号： | 201710317824.5 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107393881B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 赵应山;P·帕尔托 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方式中，一种半导体封装体包括集成电路(IC)，所述集成电路附接到第一图案化导电载体的芯片焊盘区段，并且通过电连接器耦接到所述第一图案化导电载体的切换节点区段。此外，所述半导体封装体包括位于所述IC之上的第二图案化导电载体、位于所述第二图案化导电载体之上的磁性材料和位于所述磁性材料之上的第三图案化导电载体。所述第二图案化导电载体与所述第三图案化导电载体电耦接，以便在所述半导体封装体中形成集成的电感器的绕组。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 电感器 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：集成电路(IC)，所述集成电路附接到第一图案化导电载体的芯片焊盘区段；通过电连接器耦接到所述第一图案化导电载体的切换节点区段的所述IC；位于所述IC之上的第二图案化导电载体；位于所述第二图案化导电载体之上的磁性材料；位于所述磁性材料之上的第三图案化导电载体；所述第二图案化导电载体与所述第三图案化导电载体电耦接，以便在所述半导体封装体中形成集成的电感器的绕组。
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