[发明专利]具有集成的电感器的IC封装体

说明书

在一个实施方式中，一种半导体封装体包括集成电路(IC)，所述集成电路附接到第一图案化导电载体的芯片焊盘区段，并且通过电连接器耦接到所述第一图案化导电载体的切换节点区段。此外，所述半导体封装体包括位于所述IC之上的第二图案化导电载体、位于所述第二图案化导电载体之上的磁性材料和位于所述磁性材料之上的第三图案化导电载体。所述第二图案化导电载体与所述第三图案化导电载体电耦接，以便在所述半导体封装体中形成集成的电感器的绕组。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装体和一种用于制造半导体封装体的方法。

背景技术

集成电路(IC：integrated circuit)在现代电子应用中广泛地应用。例如，用于电压调节器中的功率变换器切换级可被制造和封装为IC。这种功率变换器切换级IC通常包括高压侧控制晶体管和低压侧同步(sync)晶体管以及被设计用于驱动控制晶体管和同步晶体管的驱动器电路。

在许多常规实施方式中，包含功率变换器切换级IC的半导体封装体与功率变换器的输出电感器组合使用，所述功率变换器的输出电感器通常是相对较大的分立元件。因此，将功率变换器实现在印刷电路板(PCB：printed circuit board)之上的常规方法需要PCB面积足够用来容纳并排式布局，其不仅包括包含功率变换器切换级IC的半导体封装体，而且还包括用于功率变换器的输出电感器。

发明内容

本公开涉及基本上如结合附图中的至少一个示出和/或描述的那样并且如权利要求中所阐述的那样的具有集成电感器的集成电路(IC)封装体。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装体，包括：集成电路(IC)，所述集成电路附接到第一图案化导电载体的芯片焊盘区段；通过电连接器耦接到所述第一图案化导电载体的切换节点区段的所述IC；位于所述IC之上的第二图案化导电载体；位于所述第二图案化导电载体之上的磁性材料；位于所述磁性材料之上的第三图案化导电载体；所述第二图案化导电载体与所述第三图案化导电载体电耦接，以便在所述半导体封装体中形成集成的电感器的绕组。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述磁性材料包括磁芯。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述磁性材料包括孕嵌有磁性颗粒的模制化合物。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述电连接器从以下组中选择：引线接合件、导电夹、导电带和导电条。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述IC包括功率变换器切换级，所述集成的电感器被实现为所述功率变换器切换级的输出电感器。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述第二图案化导电载体和所述第三图案化导电载体藕接在所述第一图案化导电载体的所述切换节点区段与功率变换器输出区段之间。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述功率变换器切换级包括在所述切换节点处耦接到同步晶体管的控制晶体管，所述控制晶体管和所述同步晶体管包括硅晶体管。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述功率变换器切换级包括在所述切换节点处耦接到同步晶体管的控制晶体管，所述控制晶体管和所述同步晶体管包括III-V族晶体管。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述第二图案化导电载体和所述第三图案化导电载体中的至少一个包括引线框架的一部分。

根据本发明的一个可选的实施方式，所述第三图案化导电载体包括引线框架的一部分。