[发明专利]顶针系统在审
| 申请号： | 201710315327.1 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107093575A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 梁吉来;王云峰;黄健;杜邵明 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种顶针系统，包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部，顶针的固定采用磁力吸附的方式，更换快速简单方便；第一顶针孔和第二顶针孔均采用阵列排布，可以在任意位置安装任意个数顶针，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 系统 | ||
【主权项】：
一种顶针系统，其特征在于：包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
